当全球半导体产业迈入"后摩尔时代"与"AI浪潮"双重变革的关键节点,数智化转型正从战略选择演变为产业发展的核心驱动力。面对3D异构集成、Chiplet先进封装、硅光融合等技术的快速演进,半导体产业链各坏节在数[详情]

随着5G通讯、新能源汽车、工业4.0、人工智能等产业的高速迭代，连接器、线缆线束作为数字时代的“产业命脉”，市场需求持续激增，行业正迎来从“规模扩张”向“技术跃迁”的关键转型期。，连接器线束加工行业开年首展观众参观预登记火热进行中[详情]

国内功率器件厂商森国科宣布，其采用 PCB 嵌入式 3D 封装技术的 KC027Z07E1M2（SiC S-Cell）功率器件已经进入量产并开始出货。借助这一新封装工艺，器件在电气性能与散热表现上都做出了明显提升，近日，国内功率器件厂[详情]

自 2005 年成立以来，北京君正依靠创始团队在 CPU 设计方面的技术积累，很快在消费电子 SoC 芯片市场站稳脚跟，北京君正日前表示，公司后续推出的新一代计算芯片，将逐步全面采用 RISC‑V CPU 架构。自 20[详情]

在近期密集发布的业绩预告中，可以明显感受到半导体产业链正在快速升温。AI技术进入加速落地期，算力基础设施升级需求强劲，从GPU到AI SoC，再到先进封装，多个细分环节都迎来了难得的增长窗口。摩尔线程、全志科技、通富微电三家企业的最新业绩预[详情]

2025年，全球半导体景气度明显回暖，其中存储板块的复苏尤为抢眼。AI算力需求爆发、服务器内存加速升级、各类智能终端走向“端侧智能化”，叠加此前一轮深度调整后价格触底回升，国内存储产业链企业的业绩普遍出现大幅改善：要么营收、利润同步飙升，要[详情]

近日，中国一汽自主研发的红旗全固态电池首台样车顺利下线，这一里程碑式的成果，标志着我国全固态电池技术正式跨入实车测试阶段，也为国内固态电池的产业化发展按下了快进键。，近日，中国一汽自主研发的红旗全固态电池首台样车顺利下线，这一里程碑式[详情]

胡润研究院发布第二届《2025 胡润中国人工智能企业 50 强》榜单，此次评选聚焦 AI 算力与算法核心领域，剔除了具身智能、非 AI 主业及商业化不成熟的企业，行业门槛与企业价值均迎来大幅提升。，胡润研究院发布第二届《2025 胡润[详情]

台积电刚出炉的第四季度财报，数字确实亮眼得让人瞩目。1.046 万亿新台币的营收，同比增长超过两成，净利润更是飙涨 35%，换算成人民币突破 1100 亿元，环比也有双位数增长，台积电刚出炉的第四季度财报，数字确实亮眼得让人瞩[详情]

最近半导体圈和汽车圈都在聊一个话题：格力居然要做车规级碳化硅芯片了，最近半导体圈和汽车圈都在聊一个话题：格力居然要做车规级碳化硅芯片了？这事儿还得从大湾区化合物半导体生态应用大会上的消息说起 —— 格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件[详情]

​特瑞仕半导体株式会社（东京都东京都江东区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了具备优异耐浪涌电流与浪涌冲击能力的 650V SiC 肖特基势垒二极管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。， [详情]

在国务院新闻办的新闻发布会上，工信部副部长张云明的表态，为人工智能产业的发展划出了清晰主线 —— 近期工信部联合 7 部门出台的《“人工智能 + 制造” 专项行动实施意见》，搭配配套的行业转型指引和企业应用指南，正构建起 AI 产业高质量发[详情]

光伏行业正经历一场前所未有的 “寒冬”。2026 年初，隆基绿能、通威股份等行业龙头陆续披露的 2025 年业绩预告，让整个产业链的困境浮出水面 —— 隆基绿能预计净亏损 60 至 65 亿元，通威股份的亏损额度更是高达 90 至 100 [详情]

作为国内训练芯片领域的核心玩家，沐曦股份在千卡集群的大规模商业化应用上已经站稳脚跟，成为业内少数实现这一突破的 GPU 供应商，作为国内训练芯片领域的核心玩家，沐曦股份在千卡集群的大规模商业化应用上已经站稳脚跟，成为业内少数实现这一突[详情]

1月19日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办的“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”在珠海高新区香山会议中心举行。，[详情]

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。，慕尼黑上海电子生产设备展同期论坛丨驭势未来：四大前沿趋势重塑智能制造[详情]

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。，汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕，预登[详情]

产能前置布局 锚定 AI 时代需求，产能前置布局 锚定 AI 时代需求台积电近期敲定重大产能扩张计划：将在嘉义科学园区先进封装二期、南部科学园区三期各投建两座先进封装厂，四座新厂的落地将大幅提升其后端封装产能储备，进一步[详情]

近日，光本位科技宣布一项颠覆性突破 —— 摒弃行业主流的硅衬底，转而采用玻璃作为基底研发光计算芯片，此举有望打破传统光计算芯片的性能瓶颈，为 AI 计算的大规模应用注入全新动力。，近日，光本位科技宣布一项颠覆性突破 —— 摒弃行业主流[详情]

英伟达在 CES 2026 上正式揭开 Vera Rubin 计算平台的面纱。继 Blackwell 之后，这一代平台在两条线上同时“加码”：一条是算力本身的跃升，另一条则是彻底押注全液冷散热，把高功耗 AI 芯片的温控方案做了一次系统级重[详情]